重磅成果！AI 算力芯片关键材料 “覆芯一号” 实现规模化产业应用

近日，宁波工程学院陈甜甜领衔的“覆芯一号”团队，在AI 算力芯片关键材料领域取得重要突破。团队自主研发的高性能超薄柔性电磁屏蔽材料（型号：FX5-1）成功实现产业化落地，已在甬矽电子股份有限公司、宁波芯健半导体有限公司完成规模化应用。 这一成果打通了高校科研从实验室到产业端的转化通道，为破解AI算力芯片电磁干扰难题注入强劲动力。

当前人工智能技术飞速发展，AI 算力芯片向高集成、立体化、高速率迭代，电磁干扰已成为制约芯片性能与稳定性的“拦路虎”。在这一背景下，传统溅镀技术逐渐无法满足产业需求。面对行业难题，陈甜甜带领“覆芯一号” 团队依托宁波工程学院的学科与平台优势，历经数年技术攻关，创新研发出 FX5-1 高性能超薄柔性电磁屏蔽材料。团队甄选柔性屏蔽材料、创新制备周期性微柱阵列结构、采用12 点位动态梯度贴膜方式等核心技术， 一举突破传统溅射工艺局限，实现材料轻薄柔性AI人工智能、高屏蔽效能与全方位紧密贴合的统一，解决了AI算力芯片封装中溅射存在的表面不均匀、侧面溅射困难、成本高三大难题。

甬矽电子 作为国家集成电路重大项目承担单位，对高端射频芯片屏蔽材料有着严苛要求。合作期间，“覆芯一号”团队深入企业产线调研，精准把握需求，于2024年9月完成初代产品交付。面对1-50GHz波段吸收效能不足等问题，团队通过调整材料微观结构、创新吸附工艺，将屏蔽效能提升至50dB以上，成功解决翘曲变形等工艺难题。2025年6月，双方正式签订采购协议，材料批量应用后，帮助企业产品耐用性提升55%，生产周期缩短21%，显著增强了企业在高端射频芯片领域的市场竞争力。

针对宁波芯健半导体 在算力芯片中面临的高频干扰问题，“覆芯一号”团队提供定制化FX5-1材料解决方案。经产线验证，该材料使芯片内部电路保护率提高20%，良率跃升35%，生产成本降低66%。2025年上半年，双方完成技术评估并达成采购合作，目前已覆盖3条产线、500余个芯片，为 AI 算力芯片稳定运行提供可靠保障。

此次“覆芯一号”团队的成果落地，是宁波工程学院深化产学研合作的典型范例。学校依托省级重点实验室、金牌工作室等平台，为团队提供技术支撑，企业深度参与产品研发与测试，形成 “高校攻关 + 企业落地” 的高效转化模式，加速成果落地进程。

“从实验室到市场，每一步都需要紧贴市场需求。”团队负责人陈甜甜表示，未来“覆芯一号”团队将继续以技术创新 为核心，不断优化材料性能、降低应用成本，深耕 AI 算力芯片电磁屏蔽赛道，推动材料向 “轻、薄、小、软” 方向升级，为降低电子设备电磁干扰、助力国产芯片自主可控贡献高校智慧与力量。

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